在使用影像測(cè)量?jī)x以來(lái)，我們發(fā)現(xiàn)顧客追求完美的不僅是精密度的要求，更為注重的是怎樣在保證精密度的情況下來(lái)保證商品更為快速的測(cè)量，進(jìn)而提升生產(chǎn)制造及精確測(cè)量高效率，造就出高效率的使用價(jià)值。?？怂箍刀卧?/a>可以極大地考慮顧客的規(guī)定。

?？怂箍刀卧琌PTIV系列產(chǎn)品復(fù)合型影像測(cè)量?jī)x、Flash系列產(chǎn)品迅速測(cè)量?jī)x和手動(dòng)式檢測(cè)儀多種多樣型號(hào)，為高精密產(chǎn)品工件的質(zhì)量控制提供了充足的協(xié)調(diào)能力和精密度。

?？怂箍刀卧a(chǎn)品對(duì)細(xì)微零部件、曲面形貌、3D玻璃輪廓度及薄厚等商品特性進(jìn)行了一系列的分類(lèi)，如對(duì)細(xì)微零部件大批量精確測(cè)量大家將選擇一鍵式精確測(cè)量影像測(cè)量?jī)x，曲面形貌分析大家將選擇線(xiàn)白光測(cè)量影像測(cè)量?jī)x，而需要3D玻璃輪廓度和薄厚分析大家就采用點(diǎn)白光測(cè)量影像測(cè)量?jī)x。?？怂箍刀卧獙?duì)于各種各樣通用性零部件提供的專(zhuān)業(yè)的快速測(cè)量方案。

?？怂箍刀卧?/a>主要是對(duì)于3C電子產(chǎn)業(yè)的檢測(cè)需求，主要包含玻璃控制面板、手機(jī)殼、PCB等多功能性元器件檢測(cè)。一鍵式迅速閃測(cè)方案可迅速協(xié)助3C電子器件完成中小型零部件批量檢測(cè)。在精確測(cè)量過(guò)程中能夠?qū)崿F(xiàn)在一個(gè)視線(xiàn)下精確測(cè)量零件規(guī)格，編好程序以后，僅僅只需要一鍵，就能完成迅速測(cè)量，因此他的速率是較為快的，而且還能完成好幾個(gè)零件的大批量測(cè)量，可提升精確測(cè)量效率，是許多3C電子類(lèi)顧客的福音。